| 1 cuota de $31.888 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $31.888 |
| 1 cuota de $31.888 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $31.888 |
| 2 cuotas de $18.957,41 | Total $37.914,83 | |
| 3 cuotas de $13.047,50 | Total $39.142,52 | |
| 6 cuotas de $7.097,20 | Total $42.583,24 | |
| 9 cuotas de $5.090,74 | Total $45.816,68 | |
| 12 cuotas de $4.140,39 | Total $49.684,69 | |
| 24 cuotas de $2.920,27 | Total $70.086,64 |
| 3 cuotas de $13.587,47 | Total $40.762,43 | |
| 6 cuotas de $7.483,05 | Total $44.898,30 |
| 3 cuotas de $13.728,84 | Total $41.186,54 | |
| 6 cuotas de $7.536,72 | Total $45.220,37 | |
| 9 cuotas de $5.639,57 | Total $50.756,13 | |
| 12 cuotas de $4.618,71 | Total $55.424,53 |
| 18 cuotas de $3.304,30 | Total $59.477,50 |
| 1 cuota de $31.888 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $31.888 |
| 18 cuotas de $2.897,02 | Total $52.146,45 |
| 3 cuotas de $10.629,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $31.888 |
| 6 cuotas de $5.314,66 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $31.888 |
| 9 cuotas de $3.543,11 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $31.888 |
| 12 cuotas de $2.657,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $31.888 |
| 2 cuotas de $17.095,15 | Total $34.190,31 | |
| 15 cuotas de $3.220,26 | Total $48.303,94 |
| 1 cuota de $35.028,97 | Total $35.028,97 | |
| 6 cuotas de $6.273,96 | Total $37.643,78 | |
| 9 cuotas de $4.597,54 | Total $41.377,87 | |
| 12 cuotas de $3.726,64 | Total $44.719,73 |
| 3 cuotas de $13.013,49 | Total $39.040,48 | |
| 6 cuotas de $7.367,72 | Total $44.206,33 | |
| 9 cuotas de $5.637,44 | Total $50.737 | |
| 12 cuotas de $4.744,40 | Total $56.932,84 |
| 3 cuotas de $10.629,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $31.888 |
Pasta Termica Pad Termico COLDIUM ThermoLink GEL-PRO90
- 4 Gramos
- Hibrido NEXT-GEN 2 En 1 de 16.2W/mK (transferencia termica)
- Ideal para CPU, GPU, SSD, IC, VRM, PS4/PS5, Xbox, PC, Notebooks y Servidores.
- Alto Rendimiento Overclocking
- Moldeable: se adapta a cualquier altura del chip. Resiste humedad, vibracion y ciclos termicos extremos
- Reutilizable: no se seca, no se agrieta, no se rompe. Puede aplicarse por jeringa o espatula y no requiere curado
- 100% seguro: No conduce electricidad ni daña componentes ( CPU, GPU, VRM, RAM IC SSD, etc )
- Rework pro: se retira sin dejar restos en el PCB. Crea una interfaz termica suave que absorbe vibraciones y estres
- Resiste humedad, vibracion y ciclos termicos extremos sin agrietarse
.. NEXT-GEN (2 in 1) — Coldium ThermoLink™ GEL-PRO90 es un compuesto termico hibrido de 16.2 W/m·K. Su formula innovadora permite usarlo como pasta termica o como pad termico, con una aplicacion muy facil, precisa y adaptable al espesor que necesites.
.. Su funcion principal es permitir aplicar pad termico o pasta termica en formato GEL de manera simple, uniforme y precisa, incluso en zonas pequeñas o con superficies irregulares. Por su consistencia, se esparce facilmente, se adapta a la forma del componente y permite regular el espesor segun la necesidad.
.. El ThermoLink™ GEL-PRO90 es ideal para CPUs, GPUs y chipsets, asi como para memorias RAM, discos solidos M.2, VRAM de tarjetas graficas y consolas de juegos como PS3, PS4, PS5 **( PS5 solo para reemplaza los pads termicos, para el APU colocar Metal Liquido)**, Xbox, entre otros dispositivos electronicos.
