| 1 cuota de $35.215 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $35.215 |
| 1 cuota de $35.215 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $35.215 |
| 2 cuotas de $20.935,32 | Total $41.870,64 | |
| 3 cuotas de $14.408,80 | Total $43.226,41 | |
| 6 cuotas de $7.837,68 | Total $47.026,11 | |
| 9 cuotas de $5.621,87 | Total $50.596,91 | |
| 12 cuotas de $4.572,37 | Total $54.868,49 | |
| 24 cuotas de $3.224,96 | Total $77.399,05 |
| 3 cuotas de $15.005,11 | Total $45.015,33 | |
| 6 cuotas de $8.263,78 | Total $49.582,72 |
| 3 cuotas de $15.161,23 | Total $45.483,69 | |
| 6 cuotas de $8.323,06 | Total $49.938,39 | |
| 9 cuotas de $6.227,96 | Total $56.051,72 | |
| 12 cuotas de $5.100,59 | Total $61.207,19 |
| 18 cuotas de $3.649,05 | Total $65.683,02 |
| 1 cuota de $35.215 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $35.215 |
| 9 cuotas de $5.077,22 | Total $45.694,98 | |
| 12 cuotas de $4.115,46 | Total $49.385,52 | |
| 18 cuotas de $3.199,28 | Total $57.587,09 |
| 3 cuotas de $11.738,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $35.215 |
| 6 cuotas de $5.869,16 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $35.215 |
| 2 cuotas de $18.878,76 | Total $37.757,52 |
| 1 cuota de $38.683,68 | Total $38.683,68 | |
| 6 cuotas de $6.928,55 | Total $41.571,31 |
| 3 cuotas de $14.371,24 | Total $43.113,72 | |
| 6 cuotas de $8.136,42 | Total $48.818,55 | |
| 9 cuotas de $6.225,62 | Total $56.030,59 | |
| 12 cuotas de $5.239,40 | Total $62.872,86 |
| 3 cuotas de $11.738,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $35.215 |
Pasta Termica Pad Termico COLDIUM ThermoLink GEL-PRO90
- 4 Gramos
- Hibrido NEXT-GEN 2 En 1 de 16.2W/mK (transferencia termica)
- Ideal para CPU, GPU, SSD, IC, VRM, PS4/PS5, Xbox, PC, Notebooks y Servidores.
- Alto Rendimiento Overclocking
- Moldeable: se adapta a cualquier altura del chip. Resiste humedad, vibracion y ciclos termicos extremos
- Reutilizable: no se seca, no se agrieta, no se rompe. Puede aplicarse por jeringa o espatula y no requiere curado
- 100% seguro: No conduce electricidad ni daña componentes ( CPU, GPU, VRM, RAM IC SSD, etc )
- Rework pro: se retira sin dejar restos en el PCB. Crea una interfaz termica suave que absorbe vibraciones y estres
- Resiste humedad, vibracion y ciclos termicos extremos sin agrietarse
.. NEXT-GEN (2 in 1) — Coldium ThermoLink™ GEL-PRO90 es un compuesto termico hibrido de 16.2 W/m·K. Su formula innovadora permite usarlo como pasta termica o como pad termico, con una aplicacion muy facil, precisa y adaptable al espesor que necesites.
.. Su funcion principal es permitir aplicar pad termico o pasta termica en formato GEL de manera simple, uniforme y precisa, incluso en zonas pequeñas o con superficies irregulares. Por su consistencia, se esparce facilmente, se adapta a la forma del componente y permite regular el espesor segun la necesidad.
.. El ThermoLink™ GEL-PRO90 es ideal para CPUs, GPUs y chipsets, asi como para memorias RAM, discos solidos M.2, VRAM de tarjetas graficas y consolas de juegos como PS3, PS4, PS5 **( PS5 solo para reemplaza los pads termicos, para el APU colocar Metal Liquido)**, Xbox, entre otros dispositivos electronicos.
